微电子技术
Microelectronic Technology
本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
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| 美国国家科学基地(NSF)计划建立四个新的材料研制中心(MRSECS），以开发具有革新意义的材料，并且促进材料学教育和研究两者结合起来。计划在五年时间内，NSF将投资＄24M，用于加利福利亚技术学院， |
| 关 键 词：新意义 教育机会 教育和研究 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:石一心
作者单位:华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 该文主要对亚微米工艺设计规则进行探讨,旨在促进设计公司与FAB厂家之间信息反馈,共同努力并顺利进入亚微米和深亚微米领域. |
| 关 键 词：亚微米工艺 设计规则 成品率 光刻 刻蚀 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
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| NEC最近开发了完全适用于片上系统(SOC：System on Chip)需求的、采用最先进的0.25μm(有效栅长为0.18μm)CMOS工艺技术制作的ASIC—CB-C10系列基本单元IC和EA- |
| 关 键 词：ASIC 大容量存储器 片上系统 主存储 高速乘法器 共用主存 低功耗 倒装片 新开发 电源电压 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:关白玉
作者单位:信息产业部电子信息产品管理司集成电路处 |
| 今天，各位专家、各位代表来参加电子封装技术研讨会，是对我国发展微电子封装产业的大力支持。在这次会议上专家们共同讨论国内外电子封装技术的发展，交流各自在发展生产、技术创新及机制改革中的经验与体会。介绍“ |
| 关 键 词：国家产业政策 电子封装 封装业 集成电路产业 技术创新 技术研讨 市场需求 产业发展 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:叶新民
作者单位:无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 该文介绍了一种提高晶体管二次击穿耐量的方法,并从理论上作了探讨. |
| 关 键 词：功率容量 二次击穿 等效镇流电阻 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:苏雪莲
作者单位:无锡华润微电子有限公司 |
| 该文主要阐述了光刻技术的发展极限及193NM、157NM光学光刻技术和电子束投影光刻(SCALPEL)、X-射线光刻(XRL)离子投影光刻(IPL)等技术的发展趋势.并详细介绍了国际著名品牌的光刻机以 |
| 关 键 词：光学光刻 微电子技术 专用设备 极限 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:刘建都
作者单位:空军工程大学导弹学院 |
| 该文首先说明了地空导弹武器系统的主要工作原理及某地空导弹武器系统的改进研制情况,然后给出了文中所述的地空导弹武器系统中集成电路的使用情况. |
| 关 键 词：地空导弹 制导雷达 集成电路 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:王传庆
作者单位:无锡华润微电子有限公司 |
| 在半导体圆片制造过程中,膜厚(SIO2、SIN、多晶SI等)测量是非常重要的工艺参数.该文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的校准检测方法,并着重介绍了校准用膜厚标准的制定及应用. |
| 关 键 词：膜厚 膜厚标准 校准 检定 测量 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:宋吉江
作者单位:山东淄博学院 |
| 该文介绍了由单片机和HEF4752V构成的逆变器触发模块的硬件组成和各部分的作用,简要叙述了系统的软件设计. |
| 关 键 词：微机 逆变器 软件 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
2001年
002期
作者:陈育人
作者单位:华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 该文较为详细地研究了CS6078计算器中所采用的双频振荡器的电路结构,并对其不易于起振的原因进行了分析,从而提出了采用单频振荡器设计来取代原芯片的双频振荡器设计的实验方案.通过电路模拟、流片实验,业已 |
| 关 键 词：计算器 单频振荡器 双频振荡器 电路模拟 |
