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期刊封面
双月刊  1972
期刊信息
主管单位: 信息产业部
主编: 桑宇清
ISSN: 1008-0147
CN: 32-1479/TN
地址: 江苏省无锡市梁溪路14号(无锡105信箱)
邮政编码: 214061
电话: 0510-85807123-2228
Email: qbzls@mail.huajing.com.cn
网址:

微电子技术

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Microelectronic Technology

本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物,国内外公开发行。它是由信息产业部主管,中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象,是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。

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1. 频率为1TH_Z的约瑟夫逊振荡器原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:申公   
关 键 词:地球观测 综合研究 振荡频率 亚毫米波振荡器 集成式 电磁波 提高输出功率 检测器 1998年7月 材料选择
2. 世界通用的单片彩色电视机IC原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期   
关 键 词:电视信号处理 彩色系统 彩色电视机
3. 0932双向电能计量电度表电路原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期   
关 键 词:电能计量 电子电度表 有功功率
4. 半导体封装中的可视化技术 (被引次数:2) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:祝斌    作者单位:北京首钢微电子有限公司
树脂传递模封装是广泛使用的可靠性量产性均好的半导体封装方法.但随着封装体(PACKAGE)尺寸的日益薄型化和多腿化,不可避免地会发生与树脂在模腔中流动状态有关的空隙等使制品失效的不良模式.这样,通过观
关 键 词:传递模封装 模腔中树脂流动 空隙 玻璃嵌入模具 超声波探查图像装置 半导体封装
5. 300MM硅圆片的转移推动了半导体生产技术的进步原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:张玉芬    作者单位:无锡华润微电子有限公司
采用33mm硅圆片生产的集成电路要比硅圆片生产的集成电路增加30%-40%的利润收入.这对于低利润的DRAM和其它低利润积累的商业性产品起到了补救作用.目前这种观点已被许多生产半导体集成电路厂商所接受
关 键 词:生产率水平 成本模型 转产成本
6. VDMOS管的特性及在电子镇流器中的应用 (被引次数:1) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:张伟民    作者单位:无锡华润微电子有限公司
该文主要介绍VDMOS管的制造工艺与结构,并将VDMOS管的特性与双极晶体管作比较,突出了VDMOS管在电子镇流器中作为开关管的优势,对VD-MOS管在电子镇流器中的具体使用条件作了说明.
关 键 词:VDMOS管 电子镇流器
7. A-C:F碳:一种坚固的低K材料原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:刘文俊   
关 键 词:低K材料 聚四氟乙烯 贝尔实验室 热稳定性 介电常数
8. 技术进步与经济结构调整原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:杨稚砚    作者单位:连云港金控供应链管理有限公司
关 键 词:集成电路行业 模塑料 技术进步 集成电路封装 经济结构调整 新产品开发
9. PSGA封装原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期    作者:刘文俊   
关 键 词:封装形式 封装体 物理连接 电连接 电导聚合物 注射模 倒装芯片 间规聚苯乙烯 聚合物材料 激光成像
10. 东芝开发的多芯片组装原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 003期   
关 键 词:数据公用 快闪存储器 移动电话 芯片组