微电子技术
Microelectronic Technology
本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:本多进
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| 芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好.因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的.但是 |
| 关 键 词：管壳 小型化 IC芯片 裸芯片 标准化 芯片尺寸 芯片规模封装 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:JEAN－PIERRECAZENAVE
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| 普通的厚膜组件(MCM－C)已不能满足在军事与空间领域大量专用集成电路(ASIC)封装要求.通常,ASIC芯片是为高频设计的,具有较高的热损耗,有较多的输入/输出线,从而要求高密度互连.为了鉴别出可能 |
| 关 键 词：导电层 多层基板 厚膜工艺 多层工艺 三个代表 印刷电路板 高密度互连 厚膜导体 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:肖汉武
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：改进措施 封帽 统计分析 VLSI 成品率 不合格品 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:浅野省三
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| 关 键 词：免清洗 绝缘电阻 防止环境污染 锡焊 无铅焊锡 焊剂残渣 挥发性有机化合物 挥发性有机物 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
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| 关 键 词：微计算机 BICMOS技术 半导体生产线 综合信息 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:刘燕
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：工作台旋转 厚度均匀性 研磨技术 研磨法 圆片 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:J·PETERKRUSIUS
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| 以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据,描述了当前集成电路封装研究的现状.涉及到以下关键范围:设计、分析和模拟、降低供电电压、强化散热、区域阵列互连、芯片筛选、低成本高密度基板以及小型化的单片 |
| 关 键 词：研究综述 电子封装技术 工业生产 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:L.J.MATIENZO
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| 高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料,以便适应更高I/O密度和工作电压的需求.封装材料之间的粘结问题,对于维护封装在各种环境条件下的完善性和工作性能是头等重要的.该文对影响粘结性能和界面完善性的诸 |
| 关 键 词：等离子体处理 粘结性能 氧等离子体 聚合物界面 表面处理 电子封装 粘结强度 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:PETENORMINGTON
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| MCM的应用从高端计算机、高级医疗仪器到蜂窝式电话机、民用产品和自动电子设备,跨越了整个世界电子市场. |
| 关 键 词：平板显示器 电子器件 高清晰度电视机 便携式 PCMCIA卡 倒装芯片 印码器 多种用途 个人计算机(PC) 智能卡 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:李忠义
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| 该文依据我国发展半导体、集成电路外壳制造技术和封装技术的几十年实践经验,从当今国内、外封装技术的研究发展出发,对如何提高我国IC陶瓷封装技术水平进行了分析和探讨.该文首先阐明外壳与封装的关系,然后介绍 |
| 关 键 词：陶瓷封装技术 陶瓷外壳 |
