微电子技术
Microelectronic Technology
本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:PETENORMINGTON
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| MCM的应用从高端计算机、高级医疗仪器到蜂窝式电话机、民用产品和自动电子设备,跨越了整个世界电子市场. |
| 关 键 词：平板显示器 电子器件 高清晰度电视机 便携式 PCMCIA卡 倒装芯片 印码器 多种用途 个人计算机(PC) 智能卡 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:刘燕
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：工作台旋转 厚度均匀性 研磨技术 研磨法 圆片 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:BRANTBESSER
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| 几年来,由于解决了很多微电路封装限制(如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性),多芯片组件(MCM)取得了长足的进步.但在对MCM缺乏经验的情况下,成本继续是潜在用户首要关心的问题.广泛应用MCM的场 |
| 关 键 词：引线键合 低成本 温度循环 叠层材料 可靠性数据 叠层式 多芯片组件(MCM) 可靠性方面 硅树脂 灌封 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:ARTBURKHART
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| 关 键 词：粘结剂 引线框架 快速固化 芯片键合 在线处理 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:JEAN－PIERRECAZENAVE
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| 普通的厚膜组件(MCM－C)已不能满足在军事与空间领域大量专用集成电路(ASIC)封装要求.通常,ASIC芯片是为高频设计的,具有较高的热损耗,有较多的输入/输出线,从而要求高密度互连.为了鉴别出可能 |
| 关 键 词：导电层 多层基板 厚膜工艺 多层工艺 三个代表 印刷电路板 高密度互连 厚膜导体 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:肖汉武
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：改进措施 封帽 统计分析 VLSI 成品率 不合格品 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:浅野省三
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| 关 键 词：免清洗 绝缘电阻 防止环境污染 锡焊 无铅焊锡 焊剂残渣 挥发性有机化合物 挥发性有机物 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
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| 关 键 词：微计算机 BICMOS技术 半导体生产线 综合信息 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:薛成山
作者单位:山东师范大学 |
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| 关 键 词：上粘附层 下粘附层 阻挡层 背面金属化 热循环寿命 技术关键 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:肖汉武
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：允许漏率 气密性检测 检漏技术 检测技术 检漏仪 氟碳化合物 VLSI 等待时间 比例因子 氦质谱 |
