微电子技术
Microelectronic Technology
本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:丁荣峥
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| |
| 关 键 词：工艺技术 成品率 平行缝焊 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:BRANTBESSER
|
| 几年来,由于解决了很多微电路封装限制(如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性),多芯片组件(MCM)取得了长足的进步.但在对MCM缺乏经验的情况下,成本继续是潜在用户首要关心的问题.广泛应用MCM的场 |
| 关 键 词：引线键合 低成本 温度循环 叠层材料 可靠性数据 叠层式 多芯片组件(MCM) 可靠性方面 硅树脂 灌封 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:ARTBURKHART
|
| |
| 关 键 词：粘结剂 引线框架 快速固化 芯片键合 在线处理 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:RONISCOFF
|
| 由于大量的便携式消费产品,如蜂窝电话、无线寻呼机、叶面式计算机和笔记本电脑的发展,1MM以下薄型封装正强烈地渗入日本.然而,美国的情况就不同,大多数元件制造商发现,对1MM以下厚度的封装需求量很小.和 |
| 关 键 词：板上芯片 引线键合 管壳 超越时代 半导体封装 倒装片 注塑料 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:ROBERTBONE
|
| 多芯片组件(MCM)是介于IC和PWB的中间形式,由此而来,对于MCM的可制造性和可测试性问题必须在电路设计和封装设计的各个阶段中都予以重视.该文阐述了MCM基片、封装的选择及与系统可靠性有关的测试方 |
| 关 键 词：半导体器件 芯片级 半导体芯片 合格率 测试方法和程序 丝网印刷 可制造性 互连密度 金属化系统 可测试性 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:松崎
|
| MCM是在以高速、高密度安装技术为基础的条件下开发出来的,然而,在KGD和成本上还存在很多问题,在实际中所采用的例子还很少.本公司将为用户提供高速、高散热、高密度以及小型、薄型、低成本的定制MCM,并 |
| 关 键 词：管脚连接 高密度安装 高速通信系统 引线键合 电特性 低成本化 带终端 连接技术 母插件 倒装片 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:藤野纯司
|
| 目前,正在开发一种具有与裸芯片同样高密度安装性以及与普通封装同样的可操作性,可测试性的CSP.该文将重点介绍有关在CSP实用化上作为关键技术的凸点形成技术,通过对开口部分填充焊膏的激光加热、复制,从而 |
| 关 键 词：焊膏 新方法 激光照射 印刷掩模 开口部位 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:郭大琪
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| |
| 关 键 词：引线键合 键合引线抗拉强度 键合机 陶瓷外壳 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:肖汉武
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| |
| 关 键 词：允许漏率 气密性检测 检漏技术 检测技术 检漏仪 氟碳化合物 VLSI 等待时间 比例因子 氦质谱 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:薛成山
作者单位:山东师范大学 |
| |
| 关 键 词：上粘附层 下粘附层 阻挡层 背面金属化 热循环寿命 技术关键 |
