微电子技术
Microelectronic Technology
本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:薛成山
作者单位:山东师范大学 |
| |
| 关 键 词：引线框架 线膨胀系数 低熔玻璃 低温玻璃 玻璃封装 VLSI 黑陶瓷 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:松崎
|
| MCM是在以高速、高密度安装技术为基础的条件下开发出来的,然而,在KGD和成本上还存在很多问题,在实际中所采用的例子还很少.本公司将为用户提供高速、高散热、高密度以及小型、薄型、低成本的定制MCM,并 |
| 关 键 词：管脚连接 高密度安装 高速通信系统 引线键合 电特性 低成本化 带终端 连接技术 母插件 倒装片 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:郭大琪
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| |
| 关 键 词：引线键合 键合引线抗拉强度 键合机 陶瓷外壳 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:本多进
|
| 芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好.因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的.但是 |
| 关 键 词：管壳 小型化 IC芯片 裸芯片 标准化 芯片尺寸 芯片规模封装 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:丁荣峥
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| |
| 关 键 词：工艺技术 成品率 平行缝焊 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:RONISCOFF
|
| 由于大量的便携式消费产品,如蜂窝电话、无线寻呼机、叶面式计算机和笔记本电脑的发展,1MM以下薄型封装正强烈地渗入日本.然而,美国的情况就不同,大多数元件制造商发现,对1MM以下厚度的封装需求量很小.和 |
| 关 键 词：板上芯片 引线键合 管壳 超越时代 半导体封装 倒装片 注塑料 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:ROBERTBONE
|
| 多芯片组件(MCM)是介于IC和PWB的中间形式,由此而来,对于MCM的可制造性和可测试性问题必须在电路设计和封装设计的各个阶段中都予以重视.该文阐述了MCM基片、封装的选择及与系统可靠性有关的测试方 |
| 关 键 词：半导体器件 芯片级 半导体芯片 合格率 测试方法和程序 丝网印刷 可制造性 互连密度 金属化系统 可测试性 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:李忠义
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
| 该文依据我国发展半导体、集成电路外壳制造技术和封装技术的几十年实践经验,从当今国内、外封装技术的研究发展出发,对如何提高我国IC陶瓷封装技术水平进行了分析和探讨.该文首先阐明外壳与封装的关系,然后介绍 |
| 关 键 词：陶瓷封装技术 陶瓷外壳 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:J·PETERKRUSIUS
|
| 以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据,描述了当前集成电路封装研究的现状.涉及到以下关键范围:设计、分析和模拟、降低供电电压、强化散热、区域阵列互连、芯片筛选、低成本高密度基板以及小型化的单片 |
| 关 键 词：研究综述 电子封装技术 工业生产 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:L.J.MATIENZO
|
| 高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料,以便适应更高I/O密度和工作电压的需求.封装材料之间的粘结问题,对于维护封装在各种环境条件下的完善性和工作性能是头等重要的.该文对影响粘结性能和界面完善性的诸 |
| 关 键 词：等离子体处理 粘结性能 氧等离子体 聚合物界面 表面处理 电子封装 粘结强度 |
