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期刊封面
双月刊  1972
期刊信息
主管单位: 信息产业部
主编: 桑宇清
ISSN: 1008-0147
CN: 32-1479/TN
地址: 江苏省无锡市梁溪路14号(无锡105信箱)
邮政编码: 214061
电话: 0510-85807123-2228
Email: qbzls@mail.huajing.com.cn
网址:

微电子技术

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Microelectronic Technology

本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物,国内外公开发行。它是由信息产业部主管,中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象,是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。

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1. 适于100MH_Z主存储器总线的64MB同步DRAM原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期   
关 键 词:存储器总线 同步DRAM
2. 圆片级老化原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期    作者:刘文俊   
关 键 词:接触材料 热膨胀系数 圆片级 摩托罗拉半导体 新技术
3. 1.25MHZ、10位A-D转换器LSI原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期   
关 键 词:基准电压源 图像处理 微分线性误差 A-D转换器 电源电压
4. 功率微电子封装用铝基复合材料 (被引次数:12) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期    作者:张崎    作者单位:合肥信息产业部43所
微电子技术的发展对电子封装提出了更高的要求,现有封装材料在性能方面存在局限性,已无法全面满足现代及下一代电子产品的要求,因此,新型金属基复合材料(MMC)应运而生,其中最有前景的封装材料是AI/SIC
关 键 词:封装 AL/SIC 复合材料
5. 功率FET封装中瓷裂问题的探讨 (被引次数:1) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期    作者:程凯    作者单位:南京电子器件研究所
通过对陶瓷-金属封接结构的合理调整,解决了功率FET封装中瓷裂的问题,使封接强度和可靠性有明显提高,并成功地应用于实际.
关 键 词:陶瓷-金属封接 封接应力 瓷裂
6. 微波功率管壳封装 (被引次数:1) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期    作者:诸葛伟    作者单位:南京电子器件研究所
该文论述了微波功率器件和单片集成电路封装的重要性,及其工作原理、关键技术、封装材料的选择、管壳制造和密封技术、可靠性及结论.
关 键 词:微波功率器件 封装工艺 选择 制造 密封 可靠性
7. CSP密封的1MB SRAM原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期   
关 键 词:信息设备 便携式 耗散电流 存取时间 电源电压
8. 多芯片组件化的异步SRAM原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期   
关 键 词:组件化 多芯片 存取时间 电源电压
9. VISUAL C++中的MFC DAO编程 (被引次数:3) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期    作者:李隆    作者单位:上海大学
DAO(DATAACCESSOBJECT),是MICROSOFTJET的编程界面,它提供了一个用代码来创建和操纵数据库的框架.随着社会对数据库应用需求的日益升温,DAO越来越显示出其重要性和实用性.该
关 键 词:DAO ODBC VISUALC++
10. 提高CSC6668CN的组装成品率原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 002期    作者:孙宏伟    作者单位:无锡华润微电子有限公司
该文以CSC6668CN为例,提出了影响用TQFP60薄型封装生产的几个主要问题,针对问题在各相关工序进行工艺研究和探索,在提高组装成品率的同时,对TQFP60薄型封装的技术要点有了基本的认识.
关 键 词:低弧度键合 金丝反拉方式 表面安装 表面开裂