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期刊封面
双月刊  1972
期刊信息
主管单位: 信息产业部
主编: 桑宇清
ISSN: 1008-0147
CN: 32-1479/TN
地址: 江苏省无锡市梁溪路14号(无锡105信箱)
邮政编码: 214061
电话: 0510-85807123-2228
Email: qbzls@mail.huajing.com.cn
网址:

微电子技术

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Microelectronic Technology

本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物,国内外公开发行。它是由信息产业部主管,中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象,是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。

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1. 变容二极管C-V特性的控制技术 (被引次数:4) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:叶新民    作者单位:无锡华润微电子有限公司
该文针对变容二极管生产难点:C-V曲线的控制,在理论上分析了PN结纵横向结构对PN结C-V特性、串联电阻、反向电流的影响,得出了适当减小芯片面积,调高杂质浓度可以不增大串联电阻而减小反向电流、改善C-
关 键 词:变容二极管 C-V特性 串连电阻 反向电流
2. WINDOWS 95网络下的32位应用程序间的通讯原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:曹旻    作者单位:上海大学
研究应用程序间的通信,尤其是在网络间的通信,具有重要意义.WINDOWS网络操作系统提供了几种不同的信息交换方式,例如网络DDE、WINDOWSSOCKETS和管道等,但有些方法在运行于目前流行的WI
关 键 词:网络DDE DDESHARE 注册函数 WINDOWSSOCKETS
3. 韩国优先发展国内微电子,力争取得市场优势原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:梁斌   
关 键 词:优先发展 韩国企业 韩国政府 基础研究 高集成度 韩国经济
4. 利用共焦显微技术测试亚微米尺寸 (被引次数:3) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:邓君龙    作者单位:无锡华润微电子有限公司
当集成电路制造工艺线宽进入亚微米领域时,精确、稳定的测试亚微米、深亚微米线宽/间距尺寸,将成为重要而迫切的研究课题.该文主要阐述以光学原理为基础的共焦显微技术,以及利用共焦技术制造的LWM200型测试
关 键 词:共焦显微技术 CD值 定义缺陷尺寸 NIPKOW盘 STEPPER版
5. I/F噪声源及MOS器件中的1/F噪声原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:潘云芳    作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所
1/f噪声,由于其反映了器件的质量、可靠性等参数,其研究越来越为人们所重视.该文首先较为系统地介绍了1/f噪声源两种较为成熟的理论:载流子数涨落和迁移率涨落模型,最后将研究MOS晶体管中1/f噪声的现
关 键 词:载流子数涨落模型(△N) 迁移率涨落模型(△μ)
6. 高速集成电路接口技术的发展原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:皇甫伟    作者单位:清华大学
关 键 词:高速集成电路 接口技术 超大规模集成电路 CMOS电路
7. 中国华晶电子集团公司召开第二次科技大会原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期   
关 键 词:科技工作者 科技兴企战略 奖励办法 "二次创业" 科技创新 科技是第一生产力 科技工作报告 科技持续发展 质量振兴纲要 科技人员
8. 国内外异质结双极晶体管及其应用原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:盛柏桢    作者单位:南京电子器件研究所
该文主要叙述用各种材料制作的异质结双极晶体管的结构、特性及其应用情况.
关 键 词:GAAS INP SIGE 异质结双极晶体管
9. 超薄氧化层的电击穿特性原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:于宗光    作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所
该文在测试分析N+理层?隧道氧化层一多晶硅电容(N+OP电容)、P衬底一隧道氧化层一多晶硅电容(POP电容)和EEPROM单元隧道氧化层电容(TOP电容)的I-V特性、I-t特性、V-t特性的基础上,
关 键 词:隧道氧化层 击穿 可靠性
10. 功率混合电路基板材料评述 (被引次数:4) 原文获取 
[中文期刊]   刊名:《微电子技术》   1999年 001期    作者:王传声    作者单位:合肥信息产业部43所
该文评述了三种高导热基板材料应用于混合微组件的可行性,并对热导率、热膨胀系数(CTE)、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍,比较了这些基板材料的优缺点.
关 键 词:混合电路 陶瓷 基板 热导率