微电子技术
Microelectronic Technology
本刊是国家科技部、国家新闻出版局批准的国家正式出版物，国内外公开发行。它是由信息产业部主管，中国华晶电子集团公司主办的科学技术刊物。本刊以从事半导体和做电子研究与生产的在职职员、科研学者、大中专院校师生以及电子行业的各级管理人员和计算机、通信、电子系统应用单位的技术人员为主要对象，是一种集学术性、技术性、应用性、信息性于一体的科技刊物。
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:山本雅春
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| 本公司开发的BGA封装用的铜球是采用具有高热量传导和较高电传导率的铜加工而成的产品,在制造中,其球直径范围可达到0.3~1.5mmφ.另外,由于球直径的精度较高且是硬核心球,因此,该球具有间隔作用等特 |
| 关 键 词：半导体器件 包覆材料 焊锡球 陶瓷管壳 钢球 银焊料 BGA封装 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
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| 关 键 词：闪烁存储器 循环时间 综合信息 年生产能力 耗散电流 半导体工业联合会 电源电压 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:布施
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| 在个人计算机市场中,笔记本式个人计算机的市场占有率在逐年增大.其中,Intel公司推出的TCP微处理器对个人计算机领域及安装领域给予了很大的冲击.该文将此TCP安装技术作为一项常用技术加以介绍.同时, |
| 关 键 词：安装技术 焊膏印刷 预涂敷 窄间距 线间距 部件安装 工艺方法 焊锡 笔记本式个人计算机 成品率 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:薛成山
作者单位:山东师范大学 |
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| 关 键 词：引线框架 线膨胀系数 低熔玻璃 低温玻璃 玻璃封装 VLSI 黑陶瓷 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:肖汉武
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：工艺控制 封帽 VLSI 低温合金 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:本多进
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| 随着携带用的电子设备市场的迅速扩大,适于高速、高性能的MCM发展也相当惊人,在这样的发展背景下,提高裸芯片封装技术的重要性越来越明显,然而,以KGD问题为代表,在连接、检查、维修以及可靠性等方面需要解 |
| 关 键 词：集成电路芯片 印刷布线板 可靠性 安装方式 IC芯片 封装技术 裸芯片 热膨胀系数 倒装片 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
005期
作者:RENEJ.ULRICH
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| 芯片尺寸增大,就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术.当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时,可在芯片和载体之间获得绝无空洞的粘结层.最新开发了一种具有专利权的软件控制分配器.由于填料压力、分布方法不 |
| 关 键 词：粘结剂 导电胶 分配器 芯片尺寸 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
024 卷
005期
作者:郭大琪
作者单位:中国华晶电子集团公司中央研究所 |
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| 关 键 词：陶瓷外壳封装 封装 VLSI 引线技术 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
024 卷
005期
作者:Krus.,JP
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| 以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据,描述了当前集成电路封装研究的现状.涉及到以下关键范围:设计、分析和模拟、降低供电电压,强化散热、区域阵列互连,芯片筛选,低成本高密度基极以及小型化的单片 |
| 关 键 词：电子封装 半导体制造工艺 标准 |
| [中文期刊]
刊名:《微电子技术》
1996年
024 卷
005期
作者:本多进
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| 芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好.因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的.但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及 |
| 关 键 词：芯片 封装 规模封装 CSP IC |
